1万伏！丰田GaN新技术明年量产

2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器

2024-03-26 量伙Z 310

量伙半导体邀请您--SEMICON CHINA 2023

2024-03-26 119

Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现量产

在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前1

2024-03-26 302

又一家Foundry，确认杀入12吋晶圆代工

晶圆代工成熟制程市况杂音不断，世界先进、力积电仍积极扩产，世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣，兴建旗下首座12吋厂，力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建，形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析，由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元

2024-03-26 216

为打压中国芯，设立的520亿美元美国芯片法案，要黄了

众所周知，目前全球芯片产能主要集中在亚洲，先进芯片产能主要集中在台积电、三星两家企业手中。而美国在芯片产能上，越来越落后，份额已经从1990年的37%下降到如今的12%，低于中国大陆的16%。所以美国推出了一个520亿美元的“芯片法案”，其目的是重振芯片制造业，将全球芯片制

2024-03-26 量伙Z 685

东南亚半导体IDM、晶圆代工设厂情况

东南亚聚集了多家IDM、晶圆代工和封测企业，这里共收集了主要企业在东南亚6国的设厂情况：据不完全统计，其中，全球前十大IDM企业中有7家在东南亚设有制造工厂，总数量在25座左右，全球前十大封测企业中也有7家设厂，总数量约11座。东南亚全部电子元器件产能预计占到全球的20%，其中CPU、非易失性存储器和阻容制造占比高出该数值，典型代表是表中所列的英特尔、西数/希捷和三星/村田/太诱。马来西亚：东南

2024-03-26 252

Mini LED迎来大爆发？上游芯片厂商加速扩大产能

近两年的显示行业，Mini LED的火爆程度大家有目共睹，从平板、到笔记本再到电视，各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光，用几千上万的LED芯片构成整个背光模组，来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨，也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日，据DIGITIMES报道，专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电

2024-03-26 364

LarcomSE邀请您参加SEMICON CHINA 、Product ro nica 2024 E6#6850量伙展位

2024半导体展，semi china展会，半导体设备展会，快速退火炉

2024-03-11 LHZ 220