Wolfspeed：8吋SiC晶圆收入首超6吋，业务规划有重大变化

11月6日，Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称，Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元（约合人民币14.04亿），与去年同期基本持平，净亏损约2.82亿美元（约合人民币20.3亿），同比减亏约1.14亿美元（约合人民币8.2亿），减亏比例为28.68%。Wolspeed 首席执行官 Gregg Lowe 在财报中透露，该季度碳化硅业务在汽车领域获得重要增长，8英寸收

2024-11-14 LH 76

中标喜报！长三角太阳能光伏技术创新中心

2024-11-14 LH 630

浙江龙湾：温州首个晶圆厂项目有了新进展

转载。近日，在浙江温州湾新区、龙湾区，浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验，单电源成功接入，标志着该项目已经具备了产线调试的条件。据悉，这也是温州市首个晶圆厂项目。供电公司技术人员进行电路调试（国网温州供电公司 供图）据了解，芯片由晶圆分割而成，晶圆是芯片生产的载体。5G射频滤波器硅基晶圆片项目于2023年4月签约落地温州龙湾，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60

2024-11-06 LH 72

半导体芯片制造中“退火工艺（Thermal Annealing）”技术的详解

转：爱在七夕时退火工艺（Thermal Annealing）技术是半导体制造中的一个关键步骤，它通过在高温下处理硅片来改善材料的电学和机械性能。退火的主要目的是修复晶格损伤、激活掺杂剂、改变薄膜特性以及形成金属硅化物。随着半导体技术的不断发展，特别是特征尺寸的持续减小，对退火工艺（Thermal Annealing）技术的要求也越来越高。本期中主要跟大家分享的是：退火工艺（Thermal Anne

2024-10-14 LH 1326

英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行

来源: EEWORLD算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程

2024-10-14 LH 142

创新驱动，合作共赢！第十二届半导体设备年会现场回顾！

金秋送爽，丹桂飘香！为期3天的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）圆满落下了帷幕。在这段充满创新与交流的时光里，我们共同见证了行业的前沿趋势，体验了科技的无限魅力，更携手绘制了未来发展的宏伟蓝图。今天，就让我们用现场图片回顾一下场盛会的情况！

2024-10-11 张建军 581

EUV与真空：半导体光刻工艺中不可或缺的真空系统

以下文章来源于真空聚焦，作者真空聚焦我们都知道，半导体芯片产业链分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。光刻的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，是IC制造的核心环节，也是整个IC制造中最复杂、最关键的工艺步骤。芯片在生产过程中一般需要进行20~30次光刻，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%，成本极高，约为整个硅片制造工艺的1/3。▲通过激光或电子束直接写在光掩模板上，然后用激光辐

2024-09-11 LH 473

苹果A18 芯片发布，一切皆在预料之中

过去几年，苹果一直将最重要的芯片更新留给 iPhone Pro 机型，而价格较低的非 Pro 版 iPhone 则使用一年前的芯片。今年，苹果将为 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，该公司表示这些芯片“从头开始专为 Apple Intelligence 设计”。Apple A18（没有 Pro，没有 Bionic，只有 A18）将为新款iPhone 16 和 1

2024-09-11 LH 409