邀请函｜锁定9F05!量伙半导体邀您共赴湾芯展 2026

湾芯展（WESEMiBAY）是立足粤港澳大湾区、面向全球的半导体产业盛会，以“芯启未来，智创生态”为主题，展会规模超70000㎡，汇聚全球800+优质企业和70000+专业观众，集中展示半导体设备、材料、IC设计、先进封装、化合物半导体等前沿技术与量产方案。

2026-10-09 LH 32

芯向家国，奔赴属于我们的时代｜量伙半导体祝您中秋节快乐！

2026-10-01 LH 13

芯伙伴｜2026量伙半导体中秋同乐会回顾

2026-09-30 LH 18

喜获新标｜量伙半导体快速退火炉接连中标两项订单

近日，量伙半导体在快速退火炉招标项目中接连中标两项订单。此次中标，是市场对我们技术能力与产品可靠性的认可，也标志着量伙半导体在半导体设备领域的市场竞争力进一步提升。

2026-09-30 LH 25

量伙半导体｜2026中秋国庆放假通知

2026-09-30 LH 20

硅光芯片，代工大战

转：在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下，算力需求迎来指数级爆发，而数据中心的高速互联瓶颈，正成为制约AI性能突破的关键。传统的电信号传输逐渐受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI模型训练所需的庞大资料流量。当传输速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗急剧上升。对此，产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高

2026-03-03 LH 893

芯驰万里 马到功成|量伙半导体祝您新春快乐！

公众号喜讯 | 量伙半导体获评2025上海市专精特新中小企业！

2026-02-24 LH 416

先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics）

转：一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF是High Bandwidth Fabrics的缩写，直译为“高带宽架构”。它是一种由英特尔提出并主导的先进封装技术和互连标准。其核心目标是在一个封装内，将多个芯片（如计算芯片、内存、I/O芯片等）通过一个超高带宽、低功耗、低延迟的片上互连网络连接起来，形成一个高性能的“超级芯片”。简单理解：HBF 就像是在一个“微型主板”上，为各个芯片构建了一个超级

2026-02-09 LH 1117