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基于聚焦叉指换能器的环形SAW陀螺仪（MEMS）
声表面波（SAW）陀螺仪利用一种被称为SAW陀螺效应的现象来测量旋转角速度。由于简化了传统MEMS陀螺仪所需的悬浮振动机制，SAW陀螺仪非常适合在恶劣环境中应用。据麦姆斯咨询报道，近期，西北工业大学机电学院常洪龙教授团队首次提出了一种使用聚焦叉指换能器（FIDT）的新型环形驻波模式SAW陀螺仪。传统SAW陀螺仪使用线性IDT产生声表面波，会导致波束偏转和能量耗散，而该研究团队使用FIDT根据结构特
2024-05-06 LH 73
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美国打压中国半导体，韩国三星和SK海力士很受伤
尽管美国不断努力削弱中国的技术进步，但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实：中国的半导体产业正在迅速赶超，对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。以三星和SK海力士为代表的韩国企业很受伤。与最初的预期相反，美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。美国的限制加速了中国的自给自足进程，尤其是成熟制程的芯片产业链，和智能手机等终端产品。事实上，中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了地位，而且在关键的半
2024-05-06 LH 162
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中标喜报--南昌大学
江西国政招标咨询有限公司关于江西省南昌大学采购全自动快速退火炉等设备项目（招标编号：JXGZ2024-02-1504）电子化政府采购公开招标中标公告一、项目编号：JXGZ2024-02-1504二、项目名称：南昌大学采购全自动快速退火炉等设备项目恭祝甲方项目一切顺利！
2024-04-19 LH 646
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恭喜我司客户产品顺利进入比亚迪小米供应链
4月15日，中瓷电子在互动平台表示，目前国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，未送样小米汽车测试，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称。据此前披露，公司目前相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计23年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步
2024-04-17 LH 907
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TSSG 法生长 SiC 晶体的技术优势
与PVT法不同的是，TSSG法生长SiC晶体过程中固-液界面附近具有更低的生长温度和更小的温度梯度，有助于弱化晶体内部应力并提高临界剪切应力值。同时，溶液法长晶过程中所释放的结晶潜热比气相法中释放的结晶潜热更低，可增强界面附近生长环境的稳定性。上述特点促使TSSG法在制备SiC晶体中表现出多方面的技术优势。1. 零微管和低位错密度微管是限制SiC材料应用的主要障碍之一，被称为杀手型缺陷，其存在
2024-04-09 LH 240
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突发7.4级强震！全球GPU、存储、芯片大震荡！
台湾花莲县海域发生7.3级地震中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。按照历史经验，地震影响产业的五个板块：（1）台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能。（2）台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片。（3）台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给。（4）日韩的存储产业，dram和nand/
2024-04-09 LH 691
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光伏IGBT缺货涨价替代加速，今年国产化率将翻倍增长
国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后，低损耗率已经能够达到光伏逆变器大厂的供货水准。- 士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手，2022年国产IGBT替代比例将会空前之高。- 在产能紧缺、交期拉长和国产替代之下，国产IGBT厂商迎来强劲的增长动能，2022年国产IGBT在光伏领域市占率有望从10%左右提升到30%。当
2024-03-27 量伙Z 397
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半导体专题篇：半导体设备
文章大纲 晶圆制造设备封装设备测试设备晶圆制造设备、封装设备和测试设备是半导体设备产业中的重要组成部分，下面将对这三种半导体设备进行详细介绍。1. 晶圆制造设备1.1 晶圆制造设备的种类晶圆制造设备是半导体生产过程中最重要的设备之一，主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备，主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍：（1）薄膜沉积设备：薄膜沉积设备
2024-03-27 lh 896
