-
Wolspeed:8吋SiC晶圆收入首超6吋,业务规划有重大变化
11月6日,Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称,Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元(约合人民币14.04亿),与去年同期基本持平,净亏损约2.82亿美元(约合人民币20.3亿),同比减亏约1.14亿美元(约合人民币8.2亿),减亏比例为28.68%。Wolspeed 首席执行官 Gregg Lowe 在财报中透露,该季度碳化硅业务在汽车领域获得重要增长,8英寸收
2024-11-07 LH 66
-
浙江龙湾:温州首个晶圆厂项目有了新进展
转载。近日,在浙江温州湾新区、龙湾区,浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验,单电源成功接入,标志着该项目已经具备了产线调试的条件。据悉,这也是温州市首个晶圆厂项目。供电公司技术人员进行电路调试(国网温州供电公司 供图)据了解,芯片由晶圆分割而成,晶圆是芯片生产的载体。5G射频滤波器硅基晶圆片项目于2023年4月签约落地温州龙湾,总投资约7.5亿元,规划用地面积约60
2024-11-06 LH 60
-
半导体芯片制造中“退火工艺(Thermal Annealing)”技术的详解
转:爱在七夕时退火工艺(Thermal Annealing)技术是半导体制造中的一个关键步骤,它通过在高温下处理硅片来改善材料的电学和机械性能。退火的主要目的是修复晶格损伤、激活掺杂剂、改变薄膜特性以及形成金属硅化物。随着半导体技术的不断发展,特别是特征尺寸的持续减小,对退火工艺(Thermal Annealing)技术的要求也越来越高。本期中主要跟大家分享的是:退火工艺(Thermal Anne
2024-10-14 LH 1003
-
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站:Intel 18A芯片现已上电运行
来源: EEWORLD算力时代,芯片制程作为快速提升芯片算力的利器,正在被追捧,芯片代工领域三雄也在竞逐2nm(或Intel 18A/Intel 20A)的高地。在这条赛道上,英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划,即通过在(当时的)未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点,于2025年重获制程
2024-10-14 LH 128
-
创新驱动,合作共赢!第十二届半导体设备年会现场回顾!
金秋送爽,丹桂飘香!为期3天的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)圆满落下了帷幕。在这段充满创新与交流的时光里,我们共同见证了行业的前沿趋势,体验了科技的无限魅力,更携手绘制了未来发展的宏伟蓝图。今天,就让我们用现场图片回顾一下场盛会的情况!
2024-10-11 张建军 575
-
EUV与真空:半导体光刻工艺中不可或缺的真空系统
以下文章来源于真空聚焦,作者真空聚焦我们都知道,半导体芯片产业链分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。光刻的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上,是IC制造的核心环节,也是整个IC制造中最复杂、最关键的工艺步骤。芯片在生产过程中一般需要进行20~30次光刻,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%,成本极高,约为整个硅片制造工艺的1/3。▲通过激光或电子束直接写在光掩模板上,然后用激光辐
2024-09-11 LH 354
-
苹果A18 芯片发布,一切皆在预料之中
过去几年,苹果一直将最重要的芯片更新留给 iPhone Pro 机型,而价格较低的非 Pro 版 iPhone 则使用一年前的芯片。今年,苹果将为 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片,该公司表示这些芯片“从头开始专为 Apple Intelligence 设计”。Apple A18(没有 Pro,没有 Bionic,只有 A18)将为新款iPhone 16 和 1
2024-09-11 LH 394
-
量伙半导体设备邀请您参加第十二届半导体设备与核心部件展示会
2024-09-11 LH 74