-
突发7.4级强震！全球GPU、存储、芯片大震荡！
台湾花莲县海域发生7.3级地震中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。按照历史经验，地震影响产业的五个板块：（1）台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能。（2）台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片。（3）台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给。（4）日韩的存储产业，dram和nand/
2024-04-09 LH 715
-
光伏IGBT缺货涨价替代加速，今年国产化率将翻倍增长
国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后，低损耗率已经能够达到光伏逆变器大厂的供货水准。- 士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手，2022年国产IGBT替代比例将会空前之高。- 在产能紧缺、交期拉长和国产替代之下，国产IGBT厂商迎来强劲的增长动能，2022年国产IGBT在光伏领域市占率有望从10%左右提升到30%。当
2024-03-27 量伙Z 443
-
性能相当于苹果M1芯片？华为另一款新芯片曝光
华为计划携带7颗麒麟芯片全面回归，包括笔记本电脑处理器和手机芯片。其中一颗PC麒麟芯片被称为性能相当于苹果M1芯片的性能。该芯片具有四个泰山大核、四个泰山中核，以及两个Maleoon910-10ALU大核和两个微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400内存。华为还提及了麒麟9006C芯片组，采用5nm制程工艺，拥有八核ARMCPU，最高主频可达3.13GHz，与之前的麒麟9000芯片相似
2024-03-27 lh 807
-
1万伏！丰田GaN新技术明年量产
2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器
2024-03-26 量伙Z 310
-
Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现量产
在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前1
2024-03-26 302
-
又一家Foundry，确认杀入12吋晶圆代工
晶圆代工成熟制程市况杂音不断，世界先进、力积电仍积极扩产，世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣，兴建旗下首座12吋厂，力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建，形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析，由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元
2024-03-26 216
-
为打压中国芯，设立的520亿美元美国芯片法案，要黄了
众所周知，目前全球芯片产能主要集中在亚洲，先进芯片产能主要集中在台积电、三星两家企业手中。而美国在芯片产能上，越来越落后，份额已经从1990年的37%下降到如今的12%，低于中国大陆的16%。所以美国推出了一个520亿美元的“芯片法案”，其目的是重振芯片制造业，将全球芯片制
2024-03-26 量伙Z 685
-
Mini LED迎来大爆发？上游芯片厂商加速扩大产能
近两年的显示行业，Mini LED的火爆程度大家有目共睹，从平板、到笔记本再到电视，各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光，用几千上万的LED芯片构成整个背光模组，来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨，也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日，据DIGITIMES报道，专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电
2024-03-26 364
