171亿元！国产龙头存储厂，落户浦东！

据上海土地市场官网消息，长鑫科技子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司6月份与上海政府签署了土地购买合同，以建设高端封测存储芯片工厂。

信息显示，芯浦天英以1.86亿元的价格，在上海市浦东新区金桥南区竞得浦东新区金桥南区PDP0-0407单元01-04地块，面积为130704.22㎡，用途为工业用地。据芯浦天英产线建设项目方案设计显示，新项目规划产能为高端封测存储芯片，主要涉及工艺为先进封装。据悉，该项目固定资产总投资下限达171.41亿元。

长鑫存储作为一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。长鑫在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

据上海市公共资源交易中心网站公示文件，长鑫科技拟建设项目的名称为芯浦天英产线建设项目，固定资产总投资下限达171.41亿元，达产年销售收入预计为77.36亿元。该项目总建筑面积为28.09万平方米，一期建筑面积为17.82万平方米。

项目进度方面，开工时间将会是在正式交地后的1个月内（即2024年8月2日之前），投产时间为交地后的24个月内（即2026年7月2日之前）。

另据芯浦天英产线建设项目方案设计，该项目计划生产高端封测存储芯片3万片/月，并将采用先进封装工艺，对芯片进行系统级封装的重构，能够有效提高系统功能密度的封装。

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