28nm以上产能，中国大陆占比29%

市场预估2024年中将开始量产的成熟制程半导体中，中国将占全球3成半导体生产能力。

台积电熊本厂开始量产的成熟制程半导体虽较先进制程半导体落后，但被广泛应用在如汽车、产业机器等领域，在经济安全保障上可说是重要战略物资。

东亚各国及地区在全球半导体供应链扮演重要角色。中国台湾地区在先进制程半导体、韩国在存储器，以及日本在原材料、制造设备方面各具优势。近年中国大陆在成熟半导体制程方面开始逐渐加大力度，可能拥有全球2至3成的生产能力。

据中国台湾地区市场调查公司表示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%，仅次于中国台湾地区之49%，预计2027年中国大陆占比将增加至33%。

在美国对先进制程半导体实施出口管制的同时，中国大陆开始采购大量设备并奖励投资成熟制程半导体生产。根据国际半导体设备材料协会（SEMI）数据，2023年对中国大陆半导体制造设备之出货金额超过300亿美元，高于中国台湾地区和韩国。在存储器领域具优势的韩国也开始加强有关人工智能（AI）半导体开发以及进行设备、材料的国产化，影响经济安全的战略物资竞争即将展开。

中国大陆引领半导体行业扩张

此前SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。

根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

分产品领域看，存储芯片领域2023年产能扩张放缓，2023年每月产能仅增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年将增加5%达到每月400万片。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。

分立元件和模拟芯片领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年将继续增长7%达到每月440万片。模拟芯片产能预计2023年增长11%，为210万片，2024年将增长10%达到240万片。

RTP,RTA,RTO,快速退火炉RTP,国产半导体设备,sic碳化硅退火,GaN氮化镓退火,Si硅片晶圆快速退火,LED芯片退火设备,离子注入退火